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拥有先进的生产设备和检测设备,BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是0201,全自动高速SMT生产线,每天1500万点的产能和顶级的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,高标准的防静电、8000平方的无尘生产车间
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