SMT贴片加工中再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC的管控。

　　再流焊工艺调整的基本过程为:

　　确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控

　　实施再流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置专业的设备进行设各性能的标定。主要从以下几个方面进行确认。

　　①热风对流量在4.5～6.5kl/cm2.min之间为佳;偏小时容易出现热补偿、加热效率不足的问题，偏大时则容易出现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。

　　②空满载能力。空满载差异度不超过3℃。

　　③链速准确性、稳定性确认。链速偏差不超过1%。

　　④确认轨道平行度，防止夹板和掉板。夹板容易导致板底掉件、PCB弯曲及连锡等问题;掉板危害更显而易见。

　　⑤设备性能SPC管控。

　　贴片加工相关的检测工具有再流焊工艺性能检测仪、轨道平行度测试仪等。

　　只有在实施检测确保再流焊设备基本性能的基础上进行温度管控，做产品温度曲线的抽样测试才是有意义的，否则虽然测试了炉温曲线，但它只能代表当时的情况，并不能代表所有要生产的产品的温度曲线，因为一台工艺性能差的炉子，它自身就不稳定，负载能力差，热风对流不够，那么在温度工艺上也就必然不稳定。因此，在温度工艺调制之前，要先测试并确认设备性能，实施优化和改进，合理分配机种，进行产能配置。