质量是商品立足的根本，尤其是在SMT贴片加工这类制造行业中，显的尤为重要。Smt贴片加工中以便保持高直通率、高可靠性的质量目标，务必从PCB设计方案、元器件、材料，及其工艺、设备、规章制度等多方面开展控制。在其中，以预防为主的工艺过程控制在SMT贴片加工制造行业就显的尤为重要了。在SMT的每一步生产制造工序中务必根据合理的检测方式避免各种缺陷及不过关隐患注入下一道工序。

　　SMT贴片的检测内容关键分为来料检测、工序检测及表面拼装板检测等，工序检测中发觉的质量问题根据返工能够 获得纠正。来料检测、焊膏印刷后，及其焊接前检测中发觉的不合格品返工成本较为低，对电子产品可靠性的影响也较为小。可是焊后不合格品的返工就大不一样了，由于焊后返工需要解焊之后再次焊接，除开需要工时、材料，还将会毁坏元器件和线路板。因为有的元器件不是可逆的，如需要底端填充的Flipchip，也有.BGA、CSP维修后需要再次植球，针对埋置技术性、多芯片层叠等商品更加难以修补，因此焊后返工损害很大需戴防静电手套、PU镀层手套。

　　由此可见，工序检测，非常是前几面工序检测，能够 降低缺陷率和废品率，能够 减少返工/维修成本，另外可以根据缺陷分析从源头上避免品质隐患的产生。

　　表面拼装板的检测一样十分关键。怎样保证把合格、可靠的商品送至客户手中，它是在市场竞争中获胜的重要。检测的项目许多，包含外型检测、元器件部位、型号、极性检测、点焊检测及电性能和可靠性检测等内容。