SMT贴片加工回流焊接工序的主要工艺参数

　　1、焊接温度曲线：依据PCB的尺寸、实木多层板层数和厚度、焊接电子器件的容积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等要素，检测点焊处的具体焊接温度来设置温度曲线。

　　2、对加热时间、回流时间、冷却时间开展控制：依据电加热器长短，根据对输送带速率的控制来控制回流曲线的运动轨迹，冷却区滚降系数由冷却时间和冷却区排风量来控制。

　　3、回流温度曲线尽可能与锡膏供应商所出示的参照温度曲线重合。

　　4、在解决两面SMT回流焊接时，一般先焊接小品质元件的一面，假如两面均有大品质器件或工艺上务必先贴装大品质器件面时，开展二面回流焊接时，解决底端已焊好的大品质器件开展维护，避免二次回流造成大品质器件掉下来。

　　5、在开展埋孔回流焊接时，应注意设备和传输系统颤动造成元件偏移。