SMT贴片加工是PCBA生产加工中重要的生产工艺和流程，在电子产业中SMT技术非常广，现如今早已在许多领域之中取代了传统的电子拼装技术，并被认为是电子装配线技术的一次革命性的变革。

　　1、元器件贴片工艺

　　PCBA生产加工中贴装元器件主要是为了拼装元器件的安装可以正确安装到PCB位置。印刷生产的时候，贴片元器件在形式与位置层面都不同，因此将其确切安装到PCB位置上的时候一定要对其做好系统编码工作。PCB位置安装是不是确切则要看贴片元器件在编码的过程之中是不是会有差错漏洞出现，若是工作人员检查不到位就非常容易导致印制板被废弃，且不能在生产印刷之中被使用。

　　对贴片元器件做编写的时候应当根据比较简单的结构来进行系统编写工作，接下来再编写非常复杂的结构芯片类的元器件，只有当再次确认没有差错之后才能开始贴片的生产工作。再接下来的生产工作中其过程是自动系统生产的。贴片完工之后需要对位置做调节，并判断方向，同时采取措施对策做好激光分辨以及相机分辨工作。

　　2、SMT丝印工艺

　　丝网印刷指的是在PCB焊盘上印上焊膏，印刷的方式包括接触式的模板漏印以及不进行直接接触的丝网印刷。通常情况下SMT技术都是使用接触式的方式，因而我们习惯将其统称为丝网印刷。

　　丝网印刷的几步是搅拌焊膏，在搅拌的过程中重视焊膏的黏度和均匀度。黏度质量对于印刷的质量有直接影响，一般是根据印刷的标准来搅拌和决定印刷黏度的，一旦黏度太高或者太低都会对印刷质量造成影响。焊膏的保存环境要求温度保持在0-5℃，在此环境下，焊膏中的各成分会自然分离。为此，在使用时应将焊膏取出后置于常温20min，使其自然升温，然后再利用玻璃棒进行搅拌，搅拌时间为10-20min;同时焊膏的使用对于环境也有要求，其理想环境要求温度保持在20-25℃，湿度保持之间。

　　在PCB焊盘上漏刷焊膏是SMT技术生产的前端工作，并给元器件的焊接做足准备。在印刷的过程之中，刮刀压力会在推动作用之下使得锡焊膏分配于焊盘上，且形成的网板后其厚度应当控制在0.15mm之下。实践结果表明，丝印锡焊膏不但可以提升焊接质量，同时还会让PCB焊盘上的锡焊膏量更加饱满。

　　3、回流焊工艺

　　把印制板放入到回流焊以前我们需要对元器件的贴的方向和位置等各层面都做好检查。回流焊接时重视把控好温度。焊接通常需要经过预热、保温、回流和冷却四个步骤才能完成。进行预热的目的是要确保其温度是平衡且稳定的;保温室的温度应当确保在180℃，温差不宜过大;保湿度要确保在条件的合适。加热的时候重视加热器温度通常设置成245℃，焊膏的熔点是183℃。传送出回流焊炉之后，PCB板温度会逐渐冷却，让焊点达到效果。

　　4、SMT技术发展前景和趋势

　　当前世界各国各个行业之间的竞争愈来愈激烈，并且成本压力比较大，SMT行业技术早已展现出其在全自动智能化、拼装、物流等功能的系统集成。随着科学技术的进步，SMT技术的自动化程度越来越高，劳动力成本因而大大降低，个人产出因此提升了许多。SMT技术将来发展的主旋律将向着高性能、灵活性高以及容易使用和环保几个层面发展。