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SMT贴片加工立碑现象与解决办法
- 来源：创美佳PCBA-SMT贴片-组装-设计与制造-OEM厂家
- 发布日期：2020-11-19
现在，工程师做SMT贴片加工已经越来越方便，但是，对SMT贴片加工中的各项工艺，作为工程师的你真的了解透了吗?本文帮你填坑，速速了解吧!
立碑现象(即片式元器件发生竖立)
立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致立碑。
什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡，导致立碑?:
因素A：焊盘设计与布局不合理
①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀;
②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
★解决办法：工程师调整焊盘设计和布局
因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题
①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。
②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流;
③贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上;
④焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理;
⑤锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉;
⑥印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上;
⑦刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
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