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SMT工厂器件的组装焊接
- 来源：创美佳PCBA-SMT贴片-组装-设计与制造-OEM厂家
- 发布日期：2020-11-18
(1)SOP、QFP的组装焊接。
①选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。
②用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。
③用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
④在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。
⑤用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
⑥用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。
⑦在烙铁头的凹槽内施加焊锡。 ⑧将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动,把引脚焊好。
(2)PLCC的组装焊接。
①选用刀形或铲子形的烙铁头，并把温度设定在280龙左右，可以根据需要作适当改变。
②用真空吸笔或儀子把PLCC安放在印制电路板上，使器件引脚和印制电路板上的焊 盘对齐。
③用焊锡把PLCC对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。
④在PLCC的引脚上涂刷助焊剂。
⑤用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。
⑥用烙铁头和焊锡丝把PLCC四边的引脚与焊盘焊接好。
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